大陆半导体强国梦 臺灣助最后一公里

大侠风飘飘

    中国国务院去年中发布“国家集成电路发展推进纲要”，指“中国集成电路产业（大陆积极发展半导体产业，拟投资台湾IC设计龙头联发科，藉联发科已经建立的目前台湾已开放中资投资国内的集成电路制造及半导体封测，仅限制不得具控制能除了“国家集成电路发展推进纲要”，中国国务院发布的“中国制造二二五”，也中媒《二十一世纪经济报导》解读官方的政策，在半导体产业链中，设计是龙头，报导并指出，随着中国对网路安全日益重视，未来中国终端厂商将使用更多国产芯晶圆代工大厂台积电也感受到中国IC设计的成长快速，一位台积电主管透露，中台积电内部估算，台湾、中国的IC设计业确实出现此消彼长趋势，中国客户来台



中國国务院去年中发布“国家集成电路發展推进纲要”，指“中国集成电路产业（即半导体）要突出芯片设计（即IC设计）—制造—封测全产業链布局”；由于台湾IC設计不仅技术领先，且上市柜公司本益比偏低，已成为中资眼中“俗搁大碗”的最佳选择。

　　大陆积极发展半导体產业，拟投资台湾IC设计龙头联发科，藉联发科已经建立的庞大专业技术及产业上下游连结，快速打造中国本土的IC设計产业。（资料照）

　　台湾IC设计业 “俗搁大碗”
　　目前臺灣已开放中资投资国内的集成电路制造及半导體封测，仅限制不得具控制能力、须经專案审查；现拟松绑从未开放的IC设計业，等同向台湾開放我半导体业的“最后一哩路”。
　　除了“国家集成电路发展推進纲要”，中国国務院发布的“中国制造二二五”，也指出在IT產业首重半导体，从IC設计、晶圆代工到封装测试，未来將高度“国产化”，掌握半導體生产设备制造能力。
　　中媒《二十一世纪经济报導》解读官方的政策，在半导体產业链中，设计是龙头，其資金需求不如晶片制造，且技術壁垒高于封装；另IC设计利润率較高，毛利率约五十%，晶圆制造约三十五%，封测约二十五%。因此，IC设计无疑是中资在半导体领域海外并购的首选。
　　报导并指出，随着中國对网路安全日益重视，未来中国终端厂商将使用更多国产芯片，不仅带動地方性半导体产業投资基金蜂擁，也预示中国半导体业海外并购潮才刚开始。
　　7成营收在中國 联发科难Say No
　　一位联发科主管无奈地說，联发科七成营收來自中国客戶，成全球第二大手机晶片，靠的就是中国市场，面对中资参股，联發科没有“Say No”的权利。
　　去年底，联发科以三亿人民币投资中国“上海武岳峰集成電路信息产业基金”，该基金未来將投资中国半导体業，此事就被业界形容是“交保护费”。
　　晶圆代工大厂台积电也感受到中国IC設计的成长快速，一位台积电主管透露，中国华为集團旗下海思、紫光集团的展讯，都已是台积电十六奈米制程的客户，量产時程还比联發科早。
　　台积电内部估算，台湾、中国的IC设计业确实出现此消彼长趋勢，中国客户來台积电投产成长快速，且以先进制程居多，已占台积电今年营收约七%，推估中国客戶約近六亿元。


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