都吐槽三星代工的芯片渣，于是iPhone7不带它玩了？

创美epl

    昨天，美国科技博客appleinsider刊文称台积电可能完全控制（fu如果说Appleinsider的文章标题中的“fullcontrol”有1.苹果是台积电“整合型扇出型封装”（integratedfan-out今天凤凰科技、腾讯科技也转发了这一消息，但是表述有些不同。凤凰科技称“三当然，这些都是预测性的报道，苹果、台积电、三星也并没有对此有过回应。但是2014年以前，三星一直是苹果A系列芯片的代工厂商。去年9月份，iPho但是到了2015年，A9处理器的订单中，三星获得了六到七成，其余归属台积此前，三星在FinFET工艺上一直落后于台积电。但是，2009年，胡正明今年iPhone6s/6sPlus发布后不久，就爆发了“芯片门事件”。当事件不断发酵，苹果公司也不得不做出回应，称“两种芯片续航差异只在2-3%1997年，乔布斯回归苹果后，推出了第一款imac——iMacG3。但是但是，苹果以前一直没有将A系列处理器的生产交给两家厂商。一流芯片制造商较iPhone的需求量变得日益庞大，受产能限制，三星、台积电似乎都很难单独2013年拿下苹果A8订单之后，台积电投入30亿美元扩大产能；去年，台积




昨天，美国科技博客appleinsider刊文称台积电可能完全控制（full control）iPhone7芯片A10的生产。Appleinsider的依据是汇丰银行（HSBC）分析师史蒂夫.皮雷约（Steven Pelayo）和莱昂内爾.林（Lionel Lin）的一份投資報告。Appleinsider在報道中提到，“目前多个报道均暗示台积電可能成为A10处理器的独家供應商。”
如果說Appleinsider的文章标题中的“full control”有些不太好理解的话，獨家制造商（exclusive manufacturer）就直截了当些。
HSBC的报告提到了两个原因（翻译来自凤凰科技）：
1.苹果是台积电“整合型扇出型封装”（integratedfan-out，InFO）技術大规模量产后的首家客戶。InFO技术允许芯片彼此间堆叠，并直接安装到电路板上、而非首先被安装到衬底上，因而可以減少设備的厚度和重量。传言称，苹果明年将发布iPhone7，而且倾向于做得更薄。
2.近年来苹果有意在疏远三星，三星作为全球领先的智能手机厂商，直接对苹果构成了威胁。
今天鳳凰科技、腾訊科技也转发了这一消息，但是表述有些不同。凤凰科技称“三星落败台,积电垄断苹果iPhone7芯片订单”，腾訊科技的表述是“在A10处理器的制造中，台积电将會获得絕大部分代工订單，三星电子将扮演配角的角色。”
当然，这些都是预测性的报道，苹果、台积电、三星也并沒有对此有过回應。但是传言甚嚣尘上，我们不妨从三星、台积电代工A系列处理器的历史看一下，苹果的下一代A10芯片完全由臺积电代工，会是真的吗？
A8、A9代工，三星台积电各赢一局
2014年以前，三星一直是苹果A系列芯片的代工厂商。去年9月份，iPhone6发布之后，腾讯科技等媒體曾发布报道称台積电代工了A8芯片，三星电子被蘋果抛弃。前文提到的HSBC分析师的报告也透露，在A8处理器代工上，臺积电出于主导地位，一直是苹果A系列代工厂商的三星，位居次席。尚且不论，A8是不是完全由臺积电代工，但是台积電在A8代工中壓倒了三星是事实。
但是到了2015年，A9处理器的订單中，三星获得了六到七成，其余归属台积电。在A9的代工上三星之所以能再次獲得苹果青睞，除了应苹果要求降价之外，还因為其掌握了半导体14nmFinFET制作工艺，而台积电当时制作工藝尚停留在16nm阶段。FinFET技术的发明人是加州大学伯克利分校的胡正明教授，曾任台积电的技术长。（技术宅若感兴趣，这里有一個科普文，拿去不謝）
此前，三星在FinFET工艺上一直落后于台积電。但是，2009年，胡正明教授学生、在台積電工作了17年的梁孟松离开台积电，两年后加盟三星。梁孟松任职三星后，三星的FinFET工藝水准进步加快，台积電原本的技术优势开始丧失。2011年，台积电壮告梁孟松泄漏台积電商业机密。这场商业撕逼大战也是旷日持久，今年8月，台湾最高法院判决梁孟松年底前不得前往三星任职。但是，看起来，臺積电赢了面子還是输了里子。三星挖得了人才，也提升了技术。
三星生产的A9芯片，让苹果失望了？
今年iPhone6s/6sPlus发布后不久，就爆发了“芯片门事件”。当时，不断有媒體和用户指出，在实际续航能力方面，三星生产的A9芯片明显遜于台积电生产的A9芯片（差距约3个小时）。
事件不断发酵，苹果公司也不得不做出回应，称“两种芯片续航差异只在2-3%之间”、“一些实验室测试方法误導用户”。但是苦口婆心的解释，没能收获太多正面效果，不少港台消費者发现自己的iPhone6s是三星代工版本后，开始要求退、换货。
最后，芯片门事件不了了之，苹果也没有再进行过多解释。三星的A9芯片让用户失望了，是不是也讓苹果失望了？
在工艺和价格上占据优势的三星，在代工比例上也仅仅赢了一到两成。这次正面交锋中，台积电收获了一片好评，似乎成了最终的赢家。
苹果的双供应商策略
1997年，乔布斯回归苹果后，推出了第一款imac——iMacG3。但是，受供应链限制，iMacG3却成为了一个叫好不叫座的产品。吸取教训之后，乔布斯逐渐推出了苹果的零售件雙供应商策略——将各种零組件交给两家实力相当的工厂来代工，比如显示屏、内存、存储等零组件。
但是，蘋果以前一直沒有将A系列處理器的生产交给两家廠商。一流芯片制造商較少，不同工艺制造出的芯片在面积、性能上差异太大等原因都阻礙了苹果在芯片上推行這一策略。但是，在A9处理器上，苹果采用了這一策略，當然也付出了代价。
iPhone的需求量变得日益庞大，受产能限制，三星、台积电似乎都很难单独完成A系列芯片的代工任务。苹果這个时候采取处理器双供應商策略，似乎也是在规避產能上的风险。
2013年拿下苹果A8订单之后，台积电投入30亿美元扩大產能；去年，台积电得到苹果订单之后，台積电就通知客戶，2014年第四季度的产能都已经被幾乎预订一空，想要的趕紧排队。那么，苹果手机销量一直在增长，如果A10生产全權交给台积电，这家台湾厂商Hold得住吗？


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