iPhone7處理器代工：A10芯片或被台积电垄断

沉默羔羊

    iPhone7处理器代工：A10芯片或被台积电垄断苹果的A系列应用处理器据美国科技新闻网站AppleInsider报道，汇丰银行两位关注苹果公司报告指出，今年A9处理器的订单中，三星获得了六到七成，其余归属台积电。而台积电为何可能获得明年的绝大多数订单呢?据媒体分析，这和苹果计划采用的半需要指出的是，台积电是全世界最大的半导体代工厂，面向所有的芯片设计公司提传统上，苹果半导体的代工更多依靠三星电子，不过在智能手机、平板电脑、智能明年是苹果手机升级的“大年”，据称苹果新手机厚度将更薄，甚至干脆取消已经另外值得一提的是，在2015年销售的两款苹果新手机中，采用台积电代工处理



iPhone7处理器代工：A10芯片或被台积電壟断苹果的A系列应用处理器，主要交给三星电子半导体事业部和台积电两家公司代工制造，每一年两家公司获得的订单比例并不相同。最近汇豐银行的一份研發報告指出，在明年iPhone7所使用的A10處理器的制造中，台积电将会获得绝大部分代工订單，三星电子将扮演配角的角色。

之前已经有多家媒体报道，由于苹果采用新的半导体制造工艺，因此中国台湾的台积电，可能成为芯片唯一代工厂商。
据美國科技新闻网站AppleInsider报道，汇丰银行兩位关注苹果公司的分析师Steven Pelayo和Lionel Lin本周三發出了一份研发报告，谈及了苹果明年旗舰手机處理器的代工订单。
报告指出，今年A9处理器的订單中，三星获得了六到七成，其余归属台积电。而在明年的A10处理器中，台积电将会获得绝大部分订单，扮演“控制性角色”，三星只会获得较小份额。
作为对比，在2014年的A8处理器中，同样也是台积电扮演主角，三星扮演了配角角色。
台积电为何可能獲得明年的绝大多数订单呢?据媒体分析，这和苹果计划采用的半导体制造工艺有关。根据之前媒体報道，台积电已经具备了所謂“InFO”的先进半导体封装工艺，这种技术可以让芯片可以叠加封裝，從而帮助硬件廠商讓产品的厚度更薄，重量更轻。
據稱，苹果可能成为台积电第一家采用InFo封装工艺的芯片代工客户。
上述分析师指出，明年台积电将会从苹果A10处理器的代工订单中获得22億美元到25亿美元的收入。
如果算上其他蘋果的芯片代工合同，台积電公司自身则预测，明年从所有订单将会獲得46亿美元的收入，远高于去年苹果贡献的37亿美元。
分析師在报告中指出，InFO新工艺的采用，也将有助于台积电收入的增长。
需要指出的是，台积电是全世界最大的半導体代工厂，面向所有的芯片设計公司提供服务，苹果仅仅是其代工客户之一。在芯片代工領域，三星电子半导體事业部是台积电最大对手。而英特尔最近也开始进入代工市场。
今年，苹果效仿微软推出了商用大平板电腦iPad Pro，拆解报告显示，台積電可能是该平板所使用的A9X处理器的唯一代工廠。
不過美国媒體分析指出，如果按照某些媒体分析，台积电成为明年A10处理器的唯一代工厂，將會带来产能和產量不足的问题。
传统上，苹果半导體的代工更多依靠三星电子，不过在智能手機、平板电脑、智能手表等领域，三星電子移动事业部成为苹果主要竞争对手，虽然半导体事业部和移動事业部采取完全独立的运营，但是苹果仍然在逐步减少对三星电子的依赖，增加台积电的芯片代工比例。
明年是苹果手機升級的“大年”，据称苹果新手机厚度将更薄，甚至干脆取消已经成为厚度掣肘的3.5英寸耳機接口，使用藍牙、“闪电”等新接口，另外蘋果也有可能取消主页键，将指纹识别转移到屏幕上。
另外值得一提的是，在2015年销售的兩款苹果新手机中，采用台积電代工處理器的手机，发热量和电池续航能力好于采用三星代工处理器的手机，这让三星電子半导體事业部尴尬不已。分析人士表示，这一意外的事件，也会帮助台积电获得明年更多的代工订单。



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