苹果会把 iPhone 7 的A10芯片设计得多大？

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    目前iPhone6s、iPhone6sPlus和iPadPro带来的兴奋通常情况下，要提升片上芯片系统的性能和/或增加新的功能，芯片架构师就需要苹果公司自己为iPhone和iPad设计芯片，当年从A7升级到A8的时候不过在A9芯片中，虽然使用的是新的14/16纳米制程，它能够进一步提升晶至于明年将会使用在iPhone7上的A10芯片，消息称台积电将会拿到苹果在明年的iPhone7上，苹果需要给我们带来一款新的、更具创造性的芯片。一般来说，在硅晶圆增加晶体管的数量将会导致每晶圆的芯片数量减少。而且芯片也就是说即使A10芯片使用的是和A9芯片一样的生产技术，可台积电在A9/A8芯片使用的是台积电的20纳米制程，它的面积尺寸为89平方毫米，而A9由此看来，苹果的芯片设计师有可能再度增加A10芯片的面积，幅度在15%-那么苹果为何要增加芯片的面积尺寸呢？通常苹果的A芯片上有CPU核心、图形AnandTech此前公布的数据显示A8芯片上图形核心占据了19.1平方A10芯片中应该也差不多，CPU核心占据的面积可能稍有增加（苹果大概还不在iPhone7和iPhone7Plus中苹果公司可能会进一步提升屏幕分其实今年A9和A9X两款芯片强大的性能已经给我们留下了深刻的印象，而行业



A10芯片的面積很有可能比A9芯片大一点，但是会大多少呢？
目前 iPhone 6s、iPhone 6s Plus 和 iPad Pro 带来的兴奮和新鲜感消失殆尽，很多人已经开始把注意力放到明年苹果公司即将發布的 iPhone 7 上了。此前坊间已经曝光了不少关于这款产品的消息，我们无法确定其准确性，但是我们可以确定的是明年在这款设备上苹果會使用 A10 芯片。A10 芯片的性能相比 A9 会进一步提升，除此之外两者还會有什么差别？
通常情況下，要提升片上芯片系统的性能和/或增加新的功能，芯片架构師就需要在芯片設计上增加更多晶体管。芯片技术的发展过程中有一个非常不錯的规律，每隔幾年开发芯片的公司就会推出新的生產技術，这样芯片设計師就可以在既定的硅晶圆上增加更多晶体管。
在理想的情况下，把晶体管做得越小成本就会越高，但是能够在给定的硅晶圆上增加更多晶体管这一点就抵消了增加的成本。
苹果公司自己为 iPhone 和 iPad設计芯片，当年从 A7 升级到 A8 的时候苹果就利用了台积电新的 20 纳米生产技术。利用这項技术苹果可以大幅增加 A8 芯片上的晶体管數量，是 A7 上的两倍，而且 A8 的面積尺寸比 A7 的還要小。

不過在 A9 芯片中，虽然使用的是新的 14/16 納米制程，它能够進一步提升晶体管的性能，但是在减小晶體管所占空间方面没有很大的改进，这也就意味著A9的性能虽然比 A8 增加了不少，但是它的面積尺寸也要比 A8 大。
至于明年将会使用在 iPhone 7 上的 A10 芯片，消息称台积电将會拿到苹果该芯片的所有訂单。而且今年 iPhone 6s 上不同代工厂的芯片引起的小风波或许也让苹果不敢再次将芯片生产分给两个不同的供应商。
在明年的 iPhone 7 上，苹果需要给我们带来一款新的、更具创造性的芯片。A10 芯片很有可能使用台积电的 16 納米制程，晶体管不会受到影响。那么明年的 A10 芯片苹果公司会把它做得多大呢？
一般来说，在硅晶圆增加晶体管的数量将会導致每晶圆的芯片数量减少。而且芯片面积越大，生产难度就越高，而生產的成本也有可能因此大幅增加，比如 A9 和 A9X 芯片， A9X 芯片的总面积大约为 147 平方毫米，比 A9 面积大 40%，其生產成本就要比 A9 的高出 62%。
另外增加晶体管的数量不仅会导致成本增加，而且晶体管越多耗電也就会越多。苹果也必须慎重考虑这方面的问题。
也就是说即使 A10 芯片使用的是和 A9 芯片一样的生产技术，可台积电在 A9/A9X 芯片的生產过程中可能又掌握了更多東西，等到A10芯片投产的时候，台积电有可能进一步提升他们的 16 纳米制程的产量。而产量的增加就能够帮助苹果在增加 A10 芯片尺寸的同时保持或者将每一块芯片的生产成本压缩在一定范围內。
那么苹果公司有可能會把 A10 芯片设计得多大呢？
A8 芯片使用的是台积电的 20 纳米制程，它的面积尺寸为 89 平方毫米，而 A9 芯片使用的是台積电更新更复杂的 16 纳米制程，它的面积尺寸增加到 104.5 平方毫米，也就是说后者比前者增加了 17.4%。
由此看来，苹果的芯片设计师有可能再度增加 A10 芯片的面积，幅度在 15%-20% 之间，也就是說最后 A10 的芯片面积有可能在 120-125 平方毫米之间。
那么苹果为何要增加芯片的面积尺寸呢？通常苹果的 A 芯片上有 CPU 核心、圖形核心、内存控制器、图像信号处理器以及传感器中心等，而其中最占位置的就是 CPU 核心和图形核心。
AnandTech 此前公布的数据显示 A8 芯片上圖形核心占據了 19.1 平方毫米的面积，两个 CPU 核心的面积是 12.2 平方毫米。根据此前在EETimes上发行的关于 A9 芯片的分析，编者估计 A9 芯片中圖形核心的面積为 27 平方毫米，而 CPU 核心的则大约为 13 平方毫米。
A10 芯片中应该也差不多，CPU 核心占据的面积可能稍有增加（苹果大概还不会增加第三个核心），而图形核心占据的面积可能会有更大幅度的增加。其实在 A9 芯片中苹果公司已经使用了 6 个集群图形处理器，那么 A10 中增加到 8 个也是不足为奇。
在 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 中苹果公司可能会进一步提升屏幕分辨率，两款设备的分辨率或许分别為 1080P 和 1440P 級别。为了确保应用和游戏能够在這么高的分辨率下流暢运行，苹果自然是需要提升图形性能，從而利用在 A10 中增加的晶体管所帶来的性能提升。
其实今年 A9 和 A9X 兩款芯片强大的性能已经给我们留下了深刻的印象，而行业也非常看好明年在 A10 和 A10X 芯片上，苹果公司带来的性能提供，甚至预测苹果是否有可能在旗下的 12 英寸 MacBook 上使用 A10 芯片。


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