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标题: 飞思卡尔发布最新MCU 如叶般轻薄 [打印本页]

作者: krrovck 时间: 2020-3-1 17:07:16 标题: 飞思卡尔发布最新MCU 如叶般轻薄

美国飞思卡尔半导体公司在“KinetisK22”系列MCU中，追加了封装据了解，KinetisK22MCU适合同时需要低功耗的灵活性和高处理效率；包括多种可供选择的器件，可支持免晶振USB设计，能够降低系统成本，节约KinetisK22的CPU内核采用“ARMCortex-M4”，在工作另外还配备了FullSpeedUSB、16位逐次逼近型A-D转换器（2个封装采用尺寸为4.13mm×3.56mm的80球WLCSP，最大限度削减

美国飞思卡尔半导体公司在“Kinetis K22”系列MCU中，追加了封装厚度仅0.34mm的超薄产品“MK22FN512CBP12R”。该公司称这是一款像树葉一样薄的MCU。

据了解，Kinetis K22 MCU适合同時需要低功耗的灵活性和高处理效率的高性價比应用。具备业界领先的低功耗，同时通过智能片上集成顯著节省物料清单成本
；包括多种可供选择的器件，可支持免晶振USB设计，能够降低系统成本，节约電路板空間；提供高度的可扩展、各种级别的集成度，以及丰富的模拟、通信、定时和控制外设套件，满足广泛的需求。

Kinetis K22的CPU内核采用“ARM Cortex-M4”，在工作频率為120MHz、帶FPU的Cortex-M4F上，集成了512KB的闪存和128KB的SRAM。

另外还配备了Full Speed USB、16位逐次逼近型A-D转换器（2个）、12bit D-A转换器（2个）、带6bit D-A转换器的模拟比较器（2個）、8沟道通用及PWM定时器（2个）等多種定时器、16溝道DMA控制器、硬件CRC模块以及硬件随机数生成器等。

封装采用尺寸为4.13mm×3.56mm的80球WLCSP，最大限度削减了厚度，封装单体为0.321mm，包括焊球在内为0.34mm。这樣便可廣泛用于帶PIN认證的信用卡和可穿戴设備等领域。

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